[实用新型]一种光芯片温度测量装置

权利要求书

1.一种光芯片温度测量装置，包括输送装置(2)，其特征在于：所述输送装置(2)的输送带上均匀的设置有多个安装机构(1)，所述输送装置(2)的右侧后端上设置有测量机架(10)，所述测量机架(10)的上端一侧在输送装置(2)的右侧正上方安装有控制台(11)，所述控制台(11)的下方设置有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的下端固定安装有红外测温器(9)，所述控制台(11)的左侧固定连接有安装横板(5)，所述安装横板(5)的上侧安装有集尘箱(7)，所述集尘箱(7)在安装横板(5)的下侧连通有吸尘器(6)，所述安装机构(1)包括放置台(101)，所述放置台(101)内开设有满足芯片模块(104)安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫(105)。

2.如权利要求1所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述输送装置(2)的下端两侧连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的下端和测量机架(10)的下端安装在底板(4)上。

3.如权利要求1所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述吸尘器(6)大于安装机构(1)的尺寸，所述测量机架(10)的一端相对一侧安装有连接杆(8)，所述连接杆(8)的相对一侧安装有上电台(13)。

4.如权利要求3所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述上电台(13)的上端分布有多个充电接口，所述芯片模块(104)上端匹配安装有光芯片(103)，所述光芯片(103)上侧的封盖内设置有温度传感器(102)。

5.如权利要求4所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述放置台(101)的一侧开设有通槽，所述芯片模块(104)的一侧设置有加电头，所述加电头与放置台(101)上的通槽处于同一水平线上。

6.如权利要求5所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述加电头与上电台(13)上的充电接口相匹配，所述温度传感器(102)一端的接线与上电台(13)上的接线端相匹配。