[实用新型]一种光芯片温度测量装置

说明书

本实用新型公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫，本装置能够检测芯片的内外侧温度，使得整体检测的精度更高，且能够实现自动检测，大大提高了测量效率。

技术领域

本实用新型属于芯片检测技术领域，具体为一种光芯片温度测量装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场，目前在芯片封装完成后，通常需要对芯片进行温度检测和测量。

目前一般都为人工测量温度，测量效果差且检测效率低，且目前在对芯片温度封装后，只能检测芯片封装壳体的温度，不能监测到内部封装的芯片的温度，使得整体测量温度的精度差，导致整体的测量效果差，因此提出了一种光芯片温度测量装置来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种光芯片温度测量装置。

本实用新型采用的技术方案如下：一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫。

在一优选的实施方式中，所述输送装置的下端两侧连接有支撑柱，所述支撑柱的下端和测量机架的下端安装在底板上。

在一优选的实施方式中，所述吸尘器大于安装机构的尺寸，所述测量机架的一端相对一侧安装有连接杆，所述连接杆的相对一侧安装有上电台。

在一优选的实施方式中，所述上电台的上端分布有多个充电接口，所述芯片模块上端匹配安装有光芯片，所述光芯片上侧的封盖内设置有温度传感器。

在一优选的实施方式中，所述放置台的一侧开设有通槽，所述芯片模块的一侧设置有加电头，所述加电头与放置台上的通槽处于同一水平线上。

在一优选的实施方式中，所述加电头与上电台上的充电接口相匹配，所述温度传感器一端的接线与上电台上的接线端相匹配。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过红外线测温器下降对光芯片和芯片模块的外表面温度进行测量，同时温度传感器感测光芯片的温度，然后将温度传入到控制台内，便可完成光芯片内外温度的测量，提高了整体的测量精度。

2、本实用新型中，本装置通过输送装置带动光芯片向后传输，同时能够实现自动测量，提高了测量速率，同时能够在测量之前，完成吸尘工作，提高了整体测量效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体的结构示意图；

图2为本实用新型的安装机构的整体结构剖视示意简图。