[实用新型]用于光通讯芯片的高精度贴片机有效
| 申请号： | 202122554176.X | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216597512U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于光通讯芯片的高精度贴片机，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、吸嘴杆和固定座，所述水平滑台位于基座的上端板与转接板的下端板之间，所述固定座安装于基座上并位于第一电机下方，所述固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内。本实用新型在实现对芯片进行水平方向运送的基础上，扩大了角度的调整范围，满足了各种情形的角度调整需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通讯 芯片 高精度 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
