[实用新型]用于光通讯芯片的高精度贴片机

权利要求书

1.一种用于光通讯芯片的高精度贴片机，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、水平滑台（3）、转接板（4）、吸嘴杆（6）和固定座（9），所述水平滑台（3）位于基座（1）的上端板（101）与转接板（4）的下端板（401）之间，所述固定座（9）安装于基座（1）上并位于第一电机（2）下方；

所述固定座（9）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块（901），每个所述凸块（901）上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承（11）水平安装于凸块（901）左侧，每对轴承中右轴承（12）水平安装于凸块（901）右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的夹持通道（10）内；

所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；

一弹簧（5）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的侧面，所述弹簧（5）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（13）远离弧形齿条（14）的一端，所述弹簧（5）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端。

2.根据权利要求1所述的用于光通讯芯片的高精度贴片机，其特征在于：所述弹簧（5）的另一端通过一挂片（7）与固定座（9）连接，此挂片（7）上具有若干个通孔（71），所述弹簧（5）的另一端与一个所述通孔（71）连接。

3.根据权利要求1所述的用于光通讯芯片的高精度贴片机，其特征在于：所述转接板（4）进一步包括相互垂直的竖直板（402）和下端板（401），所述水平滑台（3）和第一电机（2）分别位于竖直板（402）的两侧。

4.根据权利要求1所述的用于光通讯芯片的高精度贴片机，其特征在于：所述夹持条（13）的前端具有一夹紧螺栓（8），所述弹簧（5）的一端与夹紧螺栓（8）连接。