[实用新型]一种SMT回焊炉加热结构有效
| 申请号： | 202122488379.3 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN215935185U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 戴佑岱 | 申请（专利权）人： | 利晶微电子技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡承果知识产权代理有限公司 32373 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市梁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，滑动平台滑动连接于滑轨上，PCB板位于滑动平台上，焊锡输送机构匹配设置于PCB板的上方；加热模组位于滑动平台的下方，加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，至少两个加热模块沿滑动平台的滑动方向均匀间隔分布；加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，线圈嵌设于线圈支撑板中，线圈与线圈电源电性连接。本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 回焊炉 加热 结构 | ||
【主权项】：
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