[实用新型]一种SMT回焊炉加热结构

说明书

本申请公开了一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，滑动平台滑动连接于滑轨上，PCB板位于滑动平台上，焊锡输送机构匹配设置于PCB板的上方；加热模组位于滑动平台的下方，加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，至少两个加热模块沿滑动平台的滑动方向均匀间隔分布；加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，线圈嵌设于线圈支撑板中，线圈与线圈电源电性连接。本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。

技术领域

本申请属于表面贴装技术领域，具体涉及一种SMT回焊炉加热结构。

背景技术

SMT(表面贴装技术Surface Mounted Technology)指的是在PCB(印刷电路板Printed Circuit Board)基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

目前，相关技术中很多都是无铅制程的SMT工艺，热风式回流焊是无铅回流焊工艺的最佳选择，强制热风对流回流焊具有与物理性质密切相关的红外及其他回流焊接方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注，迅速的得到了广泛的应用。

然而，相关技术中的强制热风对流焊炉在实际生产作业中存在PCB板通过热风进行加热之后，造成PCB板出现板翘以及变色的问题。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服现有技术中存在的不足，本申请提供一种SMT回焊炉加热结构，所要解决的技术问题是如何在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免PCB板出现板翘以及变色的问题。

技术方案：为实现上述目的，本申请采用的技术方案为：

一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，所述滑动平台滑动连接于所述滑轨上，所述PCB板位于所述滑动平台上，所述焊锡输送机构匹配设置于所述PCB板的上方；

所述加热模组位于所述滑动平台的下方，所述加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，所述至少两个加热模块沿所述滑动平台的滑动方向均匀间隔分布。

所述加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，所述线圈嵌设于所述线圈支撑板中，所述线圈与所述线圈电源电性连接。

可选地，所述至少两个加热模块的加热功率沿所述滑动平台的滑动方向逐次递减。

可选地，所述线圈呈上宽下窄的螺旋形。

可选地，所述线圈的圈数至少为十圈。

可选地，所述线圈电源为交流电源。

可选地，所述加热模块的数量为三个。

有益效果：与现有技术相比，本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。

附图说明

附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的结构示意图；

图2示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的加热模块的结构示意图；

图3示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的线圈的结构示意图；