[实用新型]一种半导体晶片的激光打标装置有效
| 申请号： | 202122405604.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215698906U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 程波;程鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡晶名光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;H01L21/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 苗雨 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光打标机技术领域，具体为一种半导体晶片的激光打标装置，包括激光打标机、操控板、显示屏和限位装置，所述激光打标机的上端固定安装有操控板，所述激光打标机的表面安装有显示屏，所述激光打标机的表面设有限位装置，所述限位装置包括底架，所述底架的表面与激光打标机固定连接，所述底架呈“U”形，所述底架的内部插设有两个放置杆，两个所述放置杆的圆弧面滑动连接有夹板，所述夹板位于底架的表面，所述底架的内部滑动插设有滑杆，所述滑杆靠近夹板的一端固定连接有承载板。本实用新型，解决了现有技术中激光打标机在对半导体晶片进行打标时，半导体晶片容易发生移动，从而影响半导体晶片打标效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 激光 装置 | ||
【主权项】：
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