[实用新型]一种圆盘旋转贴胶机有效
| 申请号: | 202122344169.7 | 申请日: | 2021-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN216871903U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 吴建林 | 申请(专利权)人: | 珠海市大鹏自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广东中衢知识产权代理事务所(普通合伙) 44755 | 代理人: | 郎坚 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市南屏科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种圆盘旋转贴胶机。包括相互配合的机架以及贴胶机构,贴胶机构包括运转机构,运转机构包括圆盘电机组、工作部以及竖向配合转轴,圆盘电机组固定安装在机架上,竖向配合转轴设置在圆盘电机组的上方且竖向配合转轴的两端分别与工作部以及圆盘电机组转动连接,圆盘电机组驱动竖向配合转轴带动工作部相对机架的圆周中心作往复转动;下压贴胶机构,下压贴胶机构包括三角支撑杆体、下压合组件、贴胶组件以及锁合转动器。本实用新型实用性强,能有效解决因设备独立导致操作缺乏连贯性降低产品良率的问题,同时有效解决因停机清理导致增加产品产出耗时的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 圆盘 旋转 贴胶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





