[实用新型]一种圆盘旋转贴胶机有效
| 申请号: | 202122344169.7 | 申请日: | 2021-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN216871903U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 吴建林 | 申请(专利权)人: | 珠海市大鹏自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广东中衢知识产权代理事务所(普通合伙) 44755 | 代理人: | 郎坚 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市南屏科*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆盘 旋转 贴胶机 | ||
1.一种圆盘旋转贴胶机,包括相互配合的机架(1)以及贴胶机构(2),其特征在于,所述贴胶机构(2)包括:
运转机构(3),所述运转机构(3)包括圆盘电机组(31)、工作部(32)以及竖向配合转轴(33),所述圆盘电机组(31)固定安装在所述机架(1)上,所述竖向配合转轴(33)设置在所述圆盘电机组(31)的上方且所述竖向配合转轴(33)的两端分别与所述工作部(32)以及圆盘电机组(31)转动连接,所述圆盘电机组(31)驱动所述竖向配合转轴(33)带动工作部(32)相对机架(1)的圆周中心作往复转动;
下压贴胶机构(4),所述下压贴胶机构(4)包括三角支撑杆体(41)、下压合组件(42)、贴胶组件(43)以及锁合转动器(44),所述三角支撑杆体(41)安装在所述机架(1)上,所述下压合组件(42)滑动安装在所述三角支撑杆体(41)的一侧,所述贴胶组件(43)设置在所述下压合组件(42)的上方,所述锁合转动器(44)至少两个且对称设置在所述下压合组件(42)上;
承载座(6),所述承载座(6)安装在工作部(32)上。
2.根据权利要求1所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述承载座(6)包括载具体(61)以及转料圆盘(62),所述载具体(61)上还设置有转动槽以及排料槽,所述转料圆盘(62)的两侧还设置有配合柱,所述转料圆盘(62)转动安装在所述转动槽上,所述排料槽位于所述转动槽的一侧,所述配合柱与所述锁合转动器(44)转动连接;
所述载具体(61)上还设置有定位对齐组件(63)。
3.根据权利要求1所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述承载座(6)的数目为b个,b为大于或等于2的整数,b个所述承载座(6)均匀地分布在所述工作部(32)上。
4.根据权利要求1所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述工作部(32)的一侧还设置有配合转动器(7),所述配合转动器(7)与所述锁合转动器(44)连接且驱动锁合转动器(44)转动。
5.根据权利要求1所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述机架(1)上还设置有卷合机构(5),所述卷合机构(5)包括板型支撑体(51)、料盘(52)、压载装置(53)以及吸附分模装置(54),所述板型支撑体(51)安装在所述机架(1)上且位于所述运转机构(3)的一侧,所述料盘(52)安装在所述板型支撑体(51)上。
6.根据权利要求5所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述压载装置(53)包括定位组(531)、步进电机(532)、滑轨组(533)、第一压载器(534)以及第二压载器(535),所述定位组(531)固定安装在板型支撑体(51)上远离料盘(52)的一侧面,所述滑轨组(533)安装在所述定位组(531)的一侧面,所述定位组(531)贯穿所述板型支撑体(51)与所述第一压载器(534)连接,所述第二压载器(535)滑动设置在所述滑轨组(533)上,所述第二压载器(535)相对滑轨组(533)的横向中心轴线作径向往复运动,所述板型支撑体(51)上还设置有配合通孔,所述第二压载器(535)穿过所述配合通孔,所述步进电机(532)设置在所述定位组(531)上且与滑轨组(533)连接;
所述吸附分模装置(54)包括气缸组件(541)以及分模组件(542),所述气缸组件(541)安装在所述板型支撑体(51)上,所述分模组件(542)安装在所述气缸组件(541)的一侧,所述分模组件(542)位于所述承载座(6)的上方,所述气缸组件(541)驱动分模组件(542)相对所述机架(1)的纵向中心轴作径向往复运动。
7.根据权利要求6所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述料盘(52) 的数目为a个,a为大于等于1的整数,所述每个料盘(52)贯穿板型支撑体(51)独立安装有驱动原件,所述每个的料盘(52)在水平以及垂直方向存在既定距离。
8.根据权利要求1所述的一种圆盘旋转贴胶机,其特征在于:所述机架(1)上还设置有警示器、支撑底座以及万向轮。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市大鹏自动化科技有限公司,未经珠海市大鹏自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122344169.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高透光投影仪防护装置
- 下一篇:电磁阀
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





