[实用新型]一种TF卡封装保护支架有效
| 申请号： | 202122300658.2 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215815809U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 胡小登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种TF卡封装保护支架，涉及TF卡封装技术领域。本实用新型包括架板，架板上表面开设有若干卡槽，架板周侧固定连接有外框架，外框架相对两表面均固定安装有若干卡接装置，卡接装置包括箱体，箱体内部一侧面固定连接有固定柱，固定柱一端焊接有固定板，固定柱周侧滑动连接有滑动套，箱体另一侧面上贯穿开设有通孔，固定柱周侧套设有弹性件。本实用新型通过架板上开设卡槽，将TF卡放置在卡槽内，可以防止TF卡在架板上滑动，同时通过在架板周侧安装外框架，对架板进行进一步的固定，通过卡接装置将外框架及其内架板卡接在封装设备内，在封装过程中，不会因为封装导致架板不稳定，也不会造成TF卡滑动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tf 封装 保护 支架 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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