[实用新型]一种TF卡封装保护支架有效
| 申请号： | 202122300658.2 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215815809U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 胡小登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tf 封装 保护 支架 | ||
1.一种TF卡封装保护支架，包括架板(1)，其特征在于：所述架板(1)上表面开设有若干卡槽(2)，所述架板(1)周侧固定连接有外框架(4)，所述外框架(4)相对两表面均固定安装有若干卡接装置(5)，所述卡接装置(5)包括箱体(7)，所述箱体(7)内部一侧面固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)一端焊接有固定板(9)，所述固定柱(8)周侧滑动连接有滑动套(10)，所述固定板(9)位于滑动套(10)内部，箱体(7)另一侧面上贯穿开设有通孔(11)，所述滑动套(10)贯穿通孔(11)，所述固定柱(8)周侧套设有弹性件(12)，所述弹性件(12)一端固定在箱体(7)内部一侧面上，所述弹性件(12)另一端固定在滑动套(10)一端。
2.根据权利要求1所述的一种TF卡封装保护支架，其特征在于，若干所述卡槽(2)的形状均与TF卡形状相对应。
3.根据权利要求1所述的一种TF卡封装保护支架，其特征在于，所述卡槽(2)两侧均开设有弧形槽(3)。
4.根据权利要求3所述的一种TF卡封装保护支架，其特征在于，所述弧形槽(3)的深度与卡槽(2)的深度和TF卡厚度均相对应。
5.根据权利要求1所述的一种TF卡封装保护支架，其特征在于，所述外框架(4)相对两侧面均固定连接有把手(6)。
6.根据权利要求1所述的一种TF卡封装保护支架，其特征在于，所述架板(1)及卡槽(2)表面均涂有防静电层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
