[实用新型]基于二极管用自动打点机有效
申请号: | 202122221610.2 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN215771080U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 刘世钦 | 申请(专利权)人: | 重庆铭星半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人: | 高姜 |
地址: | 402360 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了基于二极管用自动打点机,包括底座、打点装置和送料轮和出料口,所述打点装置固定连接在底座顶部的左侧,所述送料轮固定连接在底座右侧的顶部,所述出料口连通在底座左侧的顶部,所述底座的顶部固定连接有安装块,所述安装块的正面开设有安装槽,所述安装槽的内部活动活动连接有螺杆,所述螺杆的表面螺纹连接有检测组件。本实用新型通过设置检测组件,使检测组件在检测到二极管堆时通过气缸带动抵紧板将二极管推平抵紧,解决了现有得到自动打点机在对二极管打点时,二极管会出现堆集的情况,导致二极管在堆积使相互磨损、划伤表面,使二极管成品质量降低的问题,具备了防止堆积的优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 二极 管用 自动 打点 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造