[实用新型]基于二极管用自动打点机有效
申请号: | 202122221610.2 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN215771080U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 刘世钦 | 申请(专利权)人: | 重庆铭星半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人: | 高姜 |
地址: | 402360 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 二极 管用 自动 打点 | ||
本实用新型公开了基于二极管用自动打点机,包括底座、打点装置和送料轮和出料口,所述打点装置固定连接在底座顶部的左侧,所述送料轮固定连接在底座右侧的顶部,所述出料口连通在底座左侧的顶部,所述底座的顶部固定连接有安装块,所述安装块的正面开设有安装槽,所述安装槽的内部活动活动连接有螺杆,所述螺杆的表面螺纹连接有检测组件。本实用新型通过设置检测组件,使检测组件在检测到二极管堆时通过气缸带动抵紧板将二极管推平抵紧,解决了现有得到自动打点机在对二极管打点时,二极管会出现堆集的情况,导致二极管在堆积使相互磨损、划伤表面,使二极管成品质量降低的问题,具备了防止堆积的优点。
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,具体为基于二极管用自动打点机。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开,在二极管生产时需要用到自动打点机,但现有得到自动打点机在对二极管打点时,二极管会出现堆集的情况,导致二极管在堆积使相互磨损、划伤表面,使二极管成品质量降低。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供基于二极管用自动打点机,具备了防止堆积的优点,解决了现有得到自动打点机在对二极管打点时,二极管会出现堆集的情况,导致二极管在堆积使相互磨损、划伤表面,使二极管成品质量降低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于二极管用自动打点机,包括底座、打点装置和送料轮和出料口,所述打点装置固定连接在底座顶部的左侧,所述送料轮固定连接在底座右侧的顶部,所述出料口连通在底座左侧的顶部,所述底座的顶部固定连接有安装块,所述安装块的正面开设有安装槽,所述安装槽的内部活动活动连接有螺杆,所述螺杆的表面螺纹连接有检测组件,所述底座的顶部固定连接有安装架,所述安装架的顶部固定连接有传动箱,所述传动箱的内部固定连接有气缸,所述气缸的底部贯穿至安装架的内部,所述气缸的输出端固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的底部固定连接有安装板,所述安装板的底部固定连接有转动球,所述转动球的底部活动连接有活动块,所述活动块的底部固定连接有抵紧板,所述抵紧板顶部的右侧固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部固定连接在安装板底部的右侧。
作为本实用新型优选的,所述检测组件包括螺套,所述螺套的正面固定连接有红外接近传感器。
作为本实用新型优选的,所述安装槽的底部固定连接有固定块,所述固定块的内部活动连接有限位块,所述螺杆的底部贯穿至固定块的底部固定连接在限位块的顶部。
作为本实用新型优选的,所述螺杆的顶部固定连接有手轮,所述转动球的表面涂有润滑油。
作为本实用新型优选的,所述安装板顶部的两侧均固定连接有滑杆,所述滑杆的顶部贯穿至安装架的顶部。
作为本实用新型优选的,所述抵紧板呈倾斜设置,所述抵紧板的底部涂有聚四氟乙烯。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置检测组件,使检测组件在检测到二极管堆时通过气缸带动抵紧板将二极管推平抵紧,解决了现有得到自动打点机在对二极管打点时,二极管会出现堆集的情况,导致二极管在堆积使相互磨损、划伤表面,使二极管成品质量降低的问题,具备了防止堆积的优点。
2、本实用新型通过设置螺套和红外接近传感器,使螺套和红外接近传感器的配合使用,使红外接近传感器能够检测到二极管是否堆集,同时螺套能够调节红外接近传感器的高度,再通过设置固定块和限位块,使固定块和限位块的配合使用能够使螺杆在转动时更加稳定,并且能够防止螺杆被向上拔出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造