[实用新型]一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备有效
| 申请号： | 202122162863.7 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN215750100U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 傅仁宏;李波;王军 | 申请（专利权）人： | 江苏应材微机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 苏利军 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市泰州市医药高新技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体、第二液压伸缩杆和电机，所述设备体上设置有第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆左端和移动架相连接，同时移动架下方设置有滑轨，所述第二液压伸缩杆设置在移动架上端，且第二液压伸缩杆上端连接有支撑架，所述电机设置在支撑架上端，且电机通过锥齿轮组和传动轴相连接，同时传动轴上端与加工架。该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，在设置的接料盒作用下可对单晶硅棒切割时掉落的废料进行收集处理，将接料盒通过滑槽从固定架上滑动抽出，将收集的废料全部倾倒出，可通过第一液压伸缩杆推动移动架在滑轨上移动，根据不同单晶硅棒长度尺寸，对摆放切割位置调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 单晶硅 整型 设备 | ||
【主权项】：
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