[实用新型]一种用于半导体数据传输的连接器有效
| 申请号: | 202122157412.4 | 申请日: | 2021-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN215732505U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 曾瑞灿 | 申请(专利权)人: | 深圳数粉科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/633;H01R31/06;H01R13/502 |
| 代理公司: | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人: | 张建浩 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体数据传输的连接器,包括壳体、金属连接座和卡定件,所述壳体为一端设有开口的腔室,所述金属连接座设于腔室内并部分伸出开口,所述金属连接座的两侧壁和腔室的内壁之间设有安装槽,所述卡定件枢转设于安装槽内,且所述卡定件的前端可与金属连接座相抵的位置和远离金属连接座的位置之间摆动。在具体使用时,将金属连接座插入电子设备的插槽中,卡定件通过于插槽的端部相抵,从而使卡定件钩挂于插槽的端部,当然在具体实施例中,通过卡定件的形变从而进一步使连接器的卡定更稳固,当需要拔出时,按压按钮从而使卡钩脱离金属连接座从而实现解锁,固定和取出较为方便,减少了对电子设备的损伤。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 数据传输 连接器 | ||
【主权项】:
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