[实用新型]一种用于半导体数据传输的连接器有效
| 申请号： | 202122157412.4 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215732505U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 曾瑞灿 | 申请（专利权）人： | 深圳数粉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R13/633;H01R31/06;H01R13/502 |
| 代理公司： | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 张建浩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 数据传输 连接器 | ||
1.一种用于半导体数据传输的连接器，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体为一端设有开口的腔室；
金属连接座，所述金属连接座设于腔室内并部分伸出开口，所述金属连接座的两侧壁和腔室的内壁之间设有安装槽；
卡定件，所述卡定件枢转设于安装槽内，且所述卡定件的前端可与金属连接座相抵的位置和远离金属连接座的位置之间摆动。
2.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述卡定件设有枢转部，所述安装槽设有与枢转部相配合的枢转轴。
3.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述卡定件与金属连接座相抵的位置设有卡钩部，所述卡钩部从卡定件的前端弧形延伸。
4.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述卡定件和安装槽的侧壁之间设有弹性件，所述弹性件一端与安装槽的侧壁相抵，另一端与卡定件的后端相抵，对卡定件的前端施加与金属连接座相抵的弹力。
5.如权利要求4所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述安装槽的侧壁设有贯穿的导向槽，所述导向槽滑动安装有按钮，所述按钮与卡定件的后端相连接。
6.如权利要求5所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述按钮设有螺钉孔，所述卡定件的后端设有与螺钉孔相配合的螺钉过孔，有螺钉过孔穿过螺钉过孔后旋接于螺钉孔上。
7.如权利要求6所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述弹性件为弹簧，所述弹簧与卡定件相抵的端部通过螺钉固定。
8.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述定件的中部设有折弯部。
9.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述卡定件由铜材料制成。
10.如权利要求1所述的用于半导体数据传输的连接器，其特征在于：所述金属连接座的一侧面设有凹设的定位槽。
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