[实用新型]一种半导体硅片抛光机有效
申请号: | 202122132676.4 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN216066934U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/02;B24B55/00 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体硅片抛光机,包括底座,所述底座顶部一侧固定连接有固定板,所述固定板内壁两侧均开设有调节滑槽,所述调节滑槽内部滑动连接有调节滑板,两个所述调节滑板之间固定连接有固定柱,所述固定柱贯穿固定板延伸至顶部,所述固定柱内壁一侧开设有定位螺孔,所述定位螺孔的数量设置有多个,每相邻两个所述定位螺孔之间的距离相等。本实用新型通过根据需要进行抛光的角度进行抛光盘的高度调节,手持转移手柄,拉动固定柱,可适应于不同半导体的抛光,降低局限性,通过拉动防护架板,根据需要进行防护的高度,使稳固滑板在稳固滑槽内部滑动,从而确定防护角度,加强安全防御性,避免工作人员受伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 硅片 抛光机 | ||
【主权项】:
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