[实用新型]一种Prober点墨器新型打点稳定工装有效
| 申请号： | 202122113046.2 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215377376U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李光;路戈成 | 申请（专利权）人： | 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人： | 陈钢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种Prober点墨器新型打点稳定工装，安装于打点设备上，包括壳体、安装于壳体内部的点墨器稳定机构及导轨、驱动点墨器稳定机构沿导轨运动的驱动件；所述点墨器稳定机构包括嵌合于壳体内的导向座、设置在导向座外侧端面用于固定墨盒的卡座；本实用新型主要应用于晶圆打点操作，所涉及的点墨器稳定机构采用动作气缸提供动力，并沿导轨发生运动，快速便捷的实现晶圆产品表面打点功能，能够很好的保证晶圆打点位置的精度，并提升工装使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 prober 点墨器 新型 打点 稳定 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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