[实用新型]一种Prober点墨器新型打点稳定工装有效
申请号: | 202122113046.2 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN215377376U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 李光;路戈成 | 申请(专利权)人: | 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人: | 陈钢 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 prober 点墨器 新型 打点 稳定 工装 | ||
本实用新型涉及一种Prober点墨器新型打点稳定工装,安装于打点设备上,包括壳体、安装于壳体内部的点墨器稳定机构及导轨、驱动点墨器稳定机构沿导轨运动的驱动件;所述点墨器稳定机构包括嵌合于壳体内的导向座、设置在导向座外侧端面用于固定墨盒的卡座;本实用新型主要应用于晶圆打点操作,所涉及的点墨器稳定机构采用动作气缸提供动力,并沿导轨发生运动,快速便捷的实现晶圆产品表面打点功能,能够很好的保证晶圆打点位置的精度,并提升工装使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及晶圆打点用辅助工装技术领域,特别涉及一种Prober点墨器新型打点稳定工装。
背景技术
在传统的晶圆打点设备上,点墨器打点稳定装置是由硬性结构件表面的滑动来完成打点动作的,当硬性结构件之间滑动务必会有磨损的出现导致稳定装置的精度变差。因此急需设计一套精度高、耐用度久的稳定工装来替代传统工装,本实用新型研制了一种Prober点墨器新型打点稳定工装,经检索,未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种Prober点墨器新型打点稳定工装,以解决现有技术中硬性结构件之间磨损导致稳定装置的精度变差的问题。
本实用新型的技术方案是:一种Prober点墨器新型打点稳定工装,安装于打点设备上,其创新点在于:包括壳体、安装于壳体内部的点墨器稳定机构及导轨、驱动点墨器稳定机构沿导轨运动的驱动件;所述点墨器稳定机构包括嵌合于壳体内的导向座、设置在导向座外侧端面用于固定墨盒的卡座。
优选的,所述壳体由侧壁向内开设有容置腔,所述点墨器稳定机构及导轨设置在容置腔内,所述驱动件选用动作气缸,中轴线沿竖直方向设置,由壳体上方贯穿壳体并延伸至容置腔内,固定端与壳体固定连接,活动端与点墨器稳定机构固定连接。
优选的,所述导轨包括沿竖直方向滑动配合的固定轨及活动轨,所述固定轨采用螺丝固定在容置腔内背壁上,所述活动轨与导向座固定连接;所述导向座沿平行于容置腔内侧壁方向的截面呈H型结构,上下两端均形成凹腔,所述凹腔两侧的导向座上分别设置有进料孔及安装孔,采用由进料孔进入并贯穿安装孔的螺丝,实现导向座与活动轨的固定连接。
优选的,所述容置腔下端呈开口状,处于凹腔下方位置处具有一限位梁,所述限位梁端面上具有与动作气缸同轴设置的通腔;所述动作气缸的固定端与壳体螺纹连接,活动端贯穿导向座,并采用由通腔进入的螺栓实现活动端与导向座的固定连接。
优选的,处于下方的所述凹腔内部贯穿设置有定位块,所述定位块贯穿容置腔两侧壁,并架设在壳体上。
优选的,所述壳体外壁上设置有用于实现动作气缸外连的进气口。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:
本实用新型主要应用于晶圆打点操作,所涉及的点墨器稳定机构采用动作气缸提供动力,并沿导轨发生运动,快速便捷的实现晶圆产品表面打点功能,能够很好的保证晶圆打点位置的精度,并提升工装使用寿命。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型所述的一种Prober点墨器新型打点稳定工装的结构示意图;
图2为本实用新型所述的一种Prober点墨器新型打点稳定工装的爆炸图;
图3为本实用新型所述的一种Prober点墨器新型打点稳定工装隐藏壳体后的结构示意图。
其中:1、壳体,10、设备连接位置,11、容置腔,12、限位梁,13、通腔,14、进气口;
2、点墨器稳定机构,21、导向座,22、卡座,221、支撑卡座,222、限位卡座,23、凹腔,24、进料孔,25、安装孔,26、定位块;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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