[实用新型]一种倒装LED芯片支架有效
| 申请号： | 202122102327.8 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731769U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装LED芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理：固晶时，先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；另外，凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 支架 | ||
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