[实用新型]一种陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 202122102298.5 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215731767U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 申请(专利权)人: 鸿利智汇集团股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 李肇伟
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种陶瓷基板,包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条,所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽,所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽,相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体,所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极;所述纵向切割槽中,与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面,与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布,利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准,检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确,提高效率。
搜索关键词: 一种 陶瓷
【主权项】:
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