[实用新型]一种半导体激光器芯片封装定位装置有效
| 申请号： | 202122063522.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215497526U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 毛森;焦英豪;秦冬爽 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02365 | 分类号： | H01S5/02365 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装定位设备技术领域，公开了一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有限位槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，固定板的下表面设置有缓冲组件，通过设置固定组件，可以使电机开始工作，通过带动第一丝杆和第二丝杆转动，进一步调节升降板的位置上升，即可通过缓冲组件配合进行固定芯片，便于芯片的封装，通过设置缓冲组件，可以通过橡胶垫和海绵垫的作用力，缓冲固定芯片时的压力，避免夹持的压力过大而使芯片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 封装 定位 装置 | ||
【主权项】：
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