[实用新型]一种半导体激光器芯片封装定位装置

说明书

本实用新型涉及封装定位设备技术领域，公开了一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有限位槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，固定板的下表面设置有缓冲组件，通过设置固定组件，可以使电机开始工作，通过带动第一丝杆和第二丝杆转动，进一步调节升降板的位置上升，即可通过缓冲组件配合进行固定芯片，便于芯片的封装，通过设置缓冲组件，可以通过橡胶垫和海绵垫的作用力，缓冲固定芯片时的压力，避免夹持的压力过大而使芯片损坏。

技术领域

本实用新型涉及封装定位设备技术领域，具体是一种半导体激光器芯片封装定位装置。

背景技术

半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域，芯片在生产时需要使用到封装定位设备对其进行封装定位。

但是，目前的封装定位设备，固定芯片不够稳定，同时固定时压力较大，容易损坏芯片。因此，本领域技术人员提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片封装定位装置，通过设置固定组件，可以便于固定芯片的位置，便于芯片的封装，通过设置缓冲组件，可以避免芯片在固定时，压力过大而损坏。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括操作台，操作台的上表面开设有安装槽，操作台的下表面四个拐角处均固接有支撑腿，操作台的上表面活动连接有固定板，操作台的上表面固接有限位块，固定板的下表面开设有限位槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，固定板的下表面设置有缓冲组件；

所述固定组件包括电机，电机的输出端通过联轴器连接有第一丝杆，第一丝杆的底端套接有第一齿轮，第一齿轮的表面活动连接有齿条，第一齿轮的一侧设置有第二丝杆，第二丝杆的表面套接有第二齿轮，第一丝杆和第二齿轮的表面均套接有升降板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲组件包括金属弹片，金属弹片的下表面设置有橡胶垫，橡胶垫的下表面固接有海绵垫，避免芯片被挤压坏。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一齿轮和第二齿轮之间通过齿条相连接，便于第一齿轮和第二齿轮同步运动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述升降板的内部分别设置有与第一丝杆和第二丝杆相匹配的螺纹，便于升降板上下运动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电机的下表面与操作台的下内壁之间相固接，便于固定电机的位置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一丝杆的顶端和第二丝杆的上下两端均通过轴承与安装槽的内壁转动连接，便于固定第一丝杆和第二丝杆的位置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板的下表面与橡胶垫的上表面之间通过金属弹片相连接，便于使用。

作为本实用新型再进一步的方案：所述橡胶垫和海绵垫的厚度相等，便于安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置固定组件，可以使电机开始工作，通过带动第一丝杆和第二丝杆转动，进一步调节升降板的位置上升，即可通过缓冲组件配合进行固定芯片，便于芯片的封装；

2、通过设置缓冲组件，可以通过橡胶垫和海绵垫的作用力，缓冲固定芯片时的压力，避免夹持的压力过大而使芯片损坏。

附图说明

图1为一种半导体激光器芯片封装定位装置的结构示意图；