[实用新型]一种高速集成DFB半导体激光器芯片有效
| 申请号： | 202122063476.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215497528U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;焦英豪;吴文豪 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02375;H01S5/12 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板和芯片本体，所述芯片本体设置于基板的顶端面，基板的侧边表面均匀设置有多个引脚，基板的顶端面边缘处设置有散热组件，散热组件包括安装槽，基板的顶端面边缘处开设有安装槽，安装槽的内部设置有散热板，散热板的端部对称设置有凸块，安装槽的内壁顶部对称开设有凹槽，凸块与凹槽卡合连接。本实用新型通过设计的散热组件便于激光器芯片工作时进行散热，使得芯片的使用寿命延长，同时也便于安装散热板，操作简单方便；通过设计的限位组件便于对芯片本体进行限位固定，便于后期进行固定安装，使得芯片本体在安装时不会发生偏移，适用性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 集成 dfb 半导体激光器 芯片 | ||
【主权项】：
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