[实用新型]一种高速集成DFB半导体激光器芯片有效
| 申请号： | 202122063476.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215497528U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;焦英豪;吴文豪 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02375;H01S5/12 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 集成 dfb 半导体激光器 芯片 | ||
1.一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板(1)和芯片本体(2)，其特征在于，所述芯片本体(2)设置于基板(1)的顶端面，基板(1)的侧边表面均匀设置有多个引脚(3)，基板(1)的顶端面边缘处设置有散热组件(4)，散热组件(4)包括安装槽(41)，基板(1)的顶端面边缘处开设有安装槽(41)，安装槽(41)的内部设置有散热板(42)，散热板(42)的端部对称设置有凸块(43)，安装槽(41)的内壁顶部对称开设有凹槽(46)，凸块(43)与凹槽(46)卡合连接，凸块(43)的底端面开设有连接槽(44)，凹槽(46)的底部设置有连接卡块(45)，连接槽(44)与连接卡块(45)卡合连接。
2.根据权利要求1所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述基板(1)的顶端面中部设置有限位组件(5)，限位组件(5)包括限位板(51)，限位板(51)设置于芯片本体(2)的四角处，限位板(51)的内侧表面设置有限位凸起(52)，限位凸起(52)的表面与芯片本体(2)的表面挤压贴合。
3.根据权利要求1所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述散热板(42)的横截面呈矩形，安装槽(41)与散热板(42)的数量相同，且均有四个。
4.根据权利要求1所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述凸块(43)的端部表面与凹槽(46)的内壁紧密贴合，凸块(43)的顶端面与基板(1)的顶端面处于同一水平面。
5.根据权利要求1所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述连接卡块(45)的端部表面宽度与连接槽(44)的开口处宽度相等。
6.根据权利要求2所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述限位板(51)的纵截面呈“L”形，限位板(51)的数量有四个。
7.根据权利要求2所述的一种高速集成DFB半导体激光器芯片，其特征在于，所述限位凸起(52)的端面为弧面，限位凸起(52)的厚度为一毫米。
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