[实用新型]一种高速集成DFB半导体激光器芯片

说明书

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板和芯片本体，所述芯片本体设置于基板的顶端面，基板的侧边表面均匀设置有多个引脚，基板的顶端面边缘处设置有散热组件，散热组件包括安装槽，基板的顶端面边缘处开设有安装槽，安装槽的内部设置有散热板，散热板的端部对称设置有凸块，安装槽的内壁顶部对称开设有凹槽，凸块与凹槽卡合连接。本实用新型通过设计的散热组件便于激光器芯片工作时进行散热，使得芯片的使用寿命延长，同时也便于安装散热板，操作简单方便；通过设计的限位组件便于对芯片本体进行限位固定，便于后期进行固定安装，使得芯片本体在安装时不会发生偏移，适用性较好。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体是一种高速集成DFB半导体激光器芯片。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距仪及雷达等方面得到了广泛的应用，芯片是半导体激光器的一个重要组成部分。

现有中国专利公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片，授权公告号为CN208078380U，公开日期为2018-11-09，该专利技术包括衬底层、激光器结构、介质层、探测器结构、BCB层，解决了现有的器件在封装时效率较低，制造成本较高的问题，但该专利中存在芯片在长期使用的过程中散热效果不够好，使得芯片的使用寿命缩短，同时芯片本体在与基板连接安装时没有限位结构，操作起来较为不便的问题。针对这种情况，本领域技术人员提供了一种高速集成DFB半导体激光器芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高速集成DFB半导体激光器芯片，以解决上述背景技术中提出的激光器芯片在长期的使用过程中散热效果不够好，使得芯片的使用寿命缩短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板和芯片本体，所述芯片本体设置于基板的顶端面，基板的侧边表面均匀设置有多个引脚，基板的顶端面边缘处设置有散热组件，散热组件包括安装槽，基板的顶端面边缘处开设有安装槽，安装槽的内部设置有散热板，散热板的端部对称设置有凸块，安装槽的内壁顶部对称开设有凹槽，凸块与凹槽卡合连接，凸块的底端面开设有连接槽，凹槽的底部设置有连接卡块，连接槽与连接卡块卡合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板的顶端面中部设置有限位组件，限位组件包括限位板，限位板设置于芯片本体的四角处，限位板的内侧表面设置有限位凸起，限位凸起的表面与芯片本体的表面挤压贴合，便于对芯片本体进行限位固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板的横截面呈矩形，安装槽与散热板的数量相同，且均有四个，便于激光器芯片在工作时进行散热。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸块的端部表面与凹槽的内壁紧密贴合，凸块的顶端面与基板的顶端面处于同一水平面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接卡块的端部表面宽度与连接槽的开口处宽度相等，便于散热板进行固定安装。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位板的纵截面呈“L”形，限位板的数量有四个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位凸起的端面为弧面，限位凸起的厚度为一毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设计的散热组件便于激光器芯片工作时进行散热，使得芯片的使用寿命延长，同时也便于安装散热板，操作简单方便；

2、通过设计的限位组件便于对芯片本体进行限位固定，便于后期进行固定安装，使得芯片本体在安装时不会发生偏移，适用性较好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。