[实用新型]一种用于发光二极管生产的扩片机有效
| 申请号： | 202122025593.5 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN216648229U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄燕飞 | 申请（专利权）人： | 苏州达亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 夏梦恬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于发光二极管生产的扩片机，包括固定板一，所述固定板一内卡接有四个支撑腿，且支撑腿上端与L型板一底部固定连接，且L型板一右侧固定连接有两个耳板。本实用新型通过翻转活动板，使橡胶垫与L型板一右侧贴合，通过橡胶垫对塑料薄膜进行挤压，从而可将其固定，然后通过把手一转动螺杆一，使螺杆一带动绳索向左移动，通过绳索和转轴一可对活动板进行限制，通过把手二转动螺纹套二，螺纹套二通过与螺杆二、滑杆和滑套二的配合，可带动L型板二以及塑料薄膜卷向下运动，从而可将塑料薄膜绷紧，进而可使塑料薄膜与L型板一上侧贴合的部分保持平坦，从而即可保证塑封的质量，同时也节省了劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发光二极管 生产 扩片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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