[实用新型]一种用于发光二极管生产的扩片机有效
| 申请号: | 202122025593.5 | 申请日: | 2021-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN216648229U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 黄燕飞 | 申请(专利权)人: | 苏州达亚电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 夏梦恬 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 发光二极管 生产 扩片机 | ||
本实用新型公开了一种用于发光二极管生产的扩片机,包括固定板一,所述固定板一内卡接有四个支撑腿,且支撑腿上端与L型板一底部固定连接,且L型板一右侧固定连接有两个耳板。本实用新型通过翻转活动板,使橡胶垫与L型板一右侧贴合,通过橡胶垫对塑料薄膜进行挤压,从而可将其固定,然后通过把手一转动螺杆一,使螺杆一带动绳索向左移动,通过绳索和转轴一可对活动板进行限制,通过把手二转动螺纹套二,螺纹套二通过与螺杆二、滑杆和滑套二的配合,可带动L型板二以及塑料薄膜卷向下运动,从而可将塑料薄膜绷紧,进而可使塑料薄膜与L型板一上侧贴合的部分保持平坦,从而即可保证塑封的质量,同时也节省了劳动力。
技术领域
本实用新型涉及一种二极管生产装置,特别涉及一种用于发光二极管生产的扩片机。
背景技术
扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上,它利用LED薄膜的加热可塑性,采用气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形,是LED封装设备之一。
目前现有的扩片机无法对塑料薄膜进行支撑,即无法将塑料薄膜绷紧,所以在使用过程中,往往是通过人工对塑料薄膜的两端进行拉拽,从而使塑料薄膜表面平坦,但这样就提高了人力的消耗,进而导致该装置丧失了实用性,为了解决这一问题,我们提出了一种用于发光二极管生产的扩片机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于发光二极管生产的扩片机,以解决上述背景技术中提出的现有的扩片机无法对塑料薄膜进行支撑,即无法将塑料薄膜绷紧,所以在使用过程中,往往是通过人工对塑料薄膜的两端进行拉拽,从而使塑料薄膜表面平坦,但这样就提高了人力的消耗,进而导致该装置丧失了实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于发光二极管生产的扩片机,包括固定板一,所述固定板一内卡接有四个支撑腿,且支撑腿上端与L型板一底部固定连接,且L型板一右侧固定连接有两个耳板,且两个耳板通过销轴分别与活动板的前后两侧铰接,且活动板上侧固定连接有橡胶垫,且活动板内卡接有轴承一,且轴承一内套接有转轴一,所述L型板一上侧固定连接有螺纹套一,且螺纹套一内螺纹连接有螺杆一,且螺杆一右端与绳索的一端固定连接,且绳索的另一端与转轴一上端固定连接,且螺杆一左端固定连接有把手一,所述L型板一底部固定连接有L型板三,且L型板三的下侧板内分别卡接有滑套二和轴承二,且轴承二内套接有螺纹套二,且螺纹套二内螺纹连接有螺杆二,所述滑套二内滑动连接有滑杆,且滑杆和螺杆二上端均与L型板二底部固定连接,所述螺纹套二外表面固定连接有把手二。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述L型板二的后侧板内卡接有轴承三,且轴承三内套接有转轴二,且转轴二后端套接有齿轮,且L型板二后侧固定连接有固定板三,且固定板三内卡接有滑套一,且滑套一内滑动连接有卡杆,且卡杆外表面套接有弹簧,且弹簧的两端分别与卡杆和滑套一固定连接,且卡杆下端与齿轮卡接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板一上侧固定连接有电动推杆一,且电动推杆一活动端固定连接有固定板二。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述L型板一上侧固定连接有U型板,且U型板底部固定连接有电动推杆二,且电动推杆二活动端固定连接有加热板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述加热板和L型板一内均开设有开口,且开口与固定板二相适配。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板一上侧固定连接有控制开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述控制开关通过导线分别与电动推杆一、电动推杆二和加热板电连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





