[实用新型]一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标有效
| 申请号： | 202122015801.3 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215647634U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 柯勇;苏明华;龙亚山 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，涉及高密度互联(HDI)印制板制造领域，包括电路板本体，所述电路板本体的三个拐角处均设有激光定位孔和对位靶标本体，所述激光定位孔包括内铜环和外铜环，所述激光定位孔和对位靶标本体两面位置完全重叠。通过设置对位靶标本体、分层靶标，有效提高了高密度互联板的激光钻孔精度，改善了盲孔偏孔、崩孔等问题，解决现有技术中因激光钻盲孔、机械钻孔的定位系统不一致，导致线路蚀刻后出现线路偏位、盲孔偏孔、崩孔等质量问题，在盲钻孔的孔位增加漏钻测试,在每个盲钻孔的圆PAD上种两根测试针，如测出短路，表明存在漏钻，在电测工序以测试方式进行管控，避免不良缺陷流出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互联板 激光 钻孔 对位 靶标 | ||
【主权项】：
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