[实用新型]一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标

说明书

本实用新型提供一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，涉及高密度互联(HDI)印制板制造领域，包括电路板本体，所述电路板本体的三个拐角处均设有激光定位孔和对位靶标本体，所述激光定位孔包括内铜环和外铜环，所述激光定位孔和对位靶标本体两面位置完全重叠。通过设置对位靶标本体、分层靶标，有效提高了高密度互联板的激光钻孔精度，改善了盲孔偏孔、崩孔等问题，解决现有技术中因激光钻盲孔、机械钻孔的定位系统不一致，导致线路蚀刻后出现线路偏位、盲孔偏孔、崩孔等质量问题，在盲钻孔的孔位增加漏钻测试,在每个盲钻孔的圆PAD上种两根测试针，如测出短路，表明存在漏钻，在电测工序以测试方式进行管控，避免不良缺陷流出。

技术领域

本实用新型涉及高密度互联(HDI)印制板制造技术领域，尤其涉及一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标。

背景技术

为了适应各类电子产品向高性能、多功能、轻小薄、高可靠性的方向发展,线路板设计呈现接线数量提高、点间配线的长度局部性缩短等特点，因此高密度互联(HDI)印制板的线路设计精细、且大量运用微孔技术进行层间导通，同一层可能既有通孔也有盲孔，且由于布线紧密，焊盘环特别小，对于流程对位精度控制要求极高。HDI印制板制造工艺复杂，生产工序多，且工序之间关联密切相互影响，特别是贯穿整个制造过程的对位系统，极其复杂、重要，任何一道工序的对位精度出现问题，直接影响后续工序的产品质量。

中国专利号为CN201620956574.0的专利公开了一种带有对位靶标的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。所述带有对位靶标的电路板，在电路板激光钻孔时，抓取内层靶标，通过钻多个孔制作形成所述对位靶标，通过将对位靶标的形状设置为呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。

在图形转移工序中，由于图形曝光定位标靶与激光钻孔、机械钻孔的定位系统不一致，加上流程长，板件涨缩不一致等问题，导致图形曝光、显影蚀刻后，出现线路偏位、盲孔偏孔、崩孔等质量问题。目前有较多板设计机械盲钻孔，因人为错失或断刀等问题产生部分漏钻流出，导致品质投诉。在盲钻孔位增加漏钻测试,在电测工序以测试方式进行管控，避免不良问题流出。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，包括电路板本体，所述电路板本体的三个拐角处均设有激光定位孔和对位靶标本体，所述激光定位孔包括内铜环和外铜环，所述激光定位孔和对位靶标本体两面位置完全重叠。

优选的，所述电路板本体的一个拐角处设有防呆定位孔。

优选的，所述对位靶标本体内部包括分层靶标，所述分层靶标包括白色区域和阴影区域，且白色区域为菲林透光区，阴影区域为黑色挡光区。

优选的，所述分层靶标包括盲钻孔，所述盲钻孔表面设有盲钻面，所述盲钻面边缘处设有圆PAD。

优选的，所述盲钻孔内部设有测试针，且测试针固定安装在盲钻孔内部。

优选的，所述内铜环的内环直径为1.5mm，外铜环直径为3.0㎜。

优选的，所述激光定位孔的孔径为3.15mm。

优选的，所述盲钻孔的盲钻钻刀直径大于盲钻孔的盲钻面外层线路层增加的圆PAD直径，且相差值为0.2㎜。

优选的，所述分层靶标的宽度为400mil，且分层靶标内部的宽边靶心圆心在同一直线上。

有益效果