[实用新型]一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标

权利要求书

1.一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，包括电路板本体(13)，其特征在于：所述电路板本体(13)的三个拐角处均设有激光定位孔(3)和对位靶标本体(4)，所述激光定位孔(3)包括内铜环(1)和外铜环(2)，所述激光定位孔(3)和对位靶标本体(4)两面位置完全重叠。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述电路板本体(13)的一个拐角处设有防呆定位孔(5)。

3.根据权利要求1所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述对位靶标本体(4)内部包括分层靶标(8)，所述分层靶标(8)包括白色区域(6)和阴影区域(7)，且白色区域(6)为菲林透光区，阴影区域(7)为黑色挡光区。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述分层靶标(8)包括盲钻孔(9)，所述盲钻孔(9)表面设有盲钻面(12)，所述盲钻面(12)边缘处设有圆PAD(10)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述盲钻孔(9)内部设有测试针(11)，且测试针(11)固定安装在盲钻孔(9)内部。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述内铜环(1)的内环直径为1.5mm，外铜环(2)直径为3.0㎜。

7.根据权利要求1所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述激光定位孔(3)的孔径为3.15mm。

8.根据权利要求4所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述盲钻孔(9)的盲钻钻刀直径大于盲钻孔(9)的盲钻面(12)外层线路层增加的圆PAD(10)直径，且相差值为0.2㎜。

9.根据权利要求3所述的一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，其特征在于：所述分层靶标(8)的宽度为400mil，且分层靶标(8)内部的宽边靶心圆心在同一直线上。