[实用新型]一种放光二极管生产用封装装置有效
| 申请号: | 202121962394.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN216288366U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 李永丽 | 申请(专利权)人: | 李永丽 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48;F26B15/18;F26B23/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 276800 山东省日照市东港区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及二极管生产技术领域,且公开了一种放光二极管生产用封装装置,包括装置壳体,所述装置壳体的内侧前后壁之间固定安装有传输带,所述传输带的外侧固定安装有夹持组件,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第一发热组件,所述第一发热组件包括固定于装置壳体内侧顶壁的安装架,所述安装架的内侧固定安装有循环风扇,所述安装架的内侧固定安装有第一加热片,所述安装架的左右两侧均固定安装有L型循环管道,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第二发热组件,所述第二发热组件包括数量为两个且分别位于第一发热组件两侧的连接架。该放光二极管生产用封装装置,具备了可在短烤工件前及短烤后提供一定缓冲的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 放光 二极管 生产 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





