[实用新型]一种放光二极管生产用封装装置有效
| 申请号: | 202121962394.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN216288366U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 李永丽 | 申请(专利权)人: | 李永丽 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48;F26B15/18;F26B23/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 276800 山东省日照市东港区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 放光 二极管 生产 封装 装置 | ||
本实用新型涉及二极管生产技术领域,且公开了一种放光二极管生产用封装装置,包括装置壳体,所述装置壳体的内侧前后壁之间固定安装有传输带,所述传输带的外侧固定安装有夹持组件,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第一发热组件,所述第一发热组件包括固定于装置壳体内侧顶壁的安装架,所述安装架的内侧固定安装有循环风扇,所述安装架的内侧固定安装有第一加热片,所述安装架的左右两侧均固定安装有L型循环管道,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第二发热组件,所述第二发热组件包括数量为两个且分别位于第一发热组件两侧的连接架。该放光二极管生产用封装装置,具备了可在短烤工件前及短烤后提供一定缓冲的优点。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,具体为一种放光二极管生产用封装装置。
背景技术
封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有的封装方式大都需要经过烘烤过程,然而现有的烘烤方式大都为直接进行烘烤,在刚开始烘烤时以及烘烤结束时会经历急速升温及降温过程,该过程容易导致良品率下降,故而提出一种放光二极管生产用封装装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种放光二极管生产用封装装置,具备了可在短烤工件前及短烤后提供一定缓冲的优点,解决了现有的封装方式大都需要经过烘烤过程,然而现有的烘烤方式大都为直接进行烘烤,在刚开始烘烤时以及烘烤结束时会经历急速升温及降温过程,该过程容易导致良品率下降的问题。
(二)技术方案
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种放光二极管生产用封装装置,包括装置壳体,所述装置壳体的内侧前后壁之间固定安装有传输带,所述传输带的外侧固定安装有夹持组件,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第一发热组件,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第二发热组件。
所述第一发热组件包括固定于装置壳体内侧顶壁的安装架,所述安装架的内侧固定安装有循环风扇,所述安装架的内侧固定安装有第一加热片,所述安装架的左右两侧均固定安装有L型循环管道;
所述第二发热组件包括数量为两个且分别位于第一发热组件两侧的连接架,所述连接架的内侧固定安装有第二加热片,两个所述连接架的相对侧均固定安装有隔板。
本实用新型的有益效果是:
该放光二极管生产用封装装置,具备了可在短烤工件前及短烤后提供一定缓冲的优点。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述夹持组件包括夹持架,所述夹持架的前后两侧均固定安装有输出轴延伸至夹持架内侧的电磁铁,两侧所述电磁铁的相对侧均固定安装有连接板,两侧所述连接板的相对侧均固定安装有弹性件,两侧所述弹性件的相对侧均固定安装有分别与两侧所述连接板滑动连接的夹持座。
采用上述进一步方案的有益效果是,夹持组件的设置可方便的将工件进行夹持。
进一步,两侧所述夹持座的相背侧均固定安装有防滑垫,所述夹持架的宽度小于连接架的宽度。
采用上述进一步方案的有益效果是,防滑垫的设置可防止夹持住的工件掉落,同时还可保证夹持组件可通过连接架。
进一步,所述夹持组件的数量为多个且均分布于输送带外侧,所述夹持座的内侧固定安装有延伸至连接板内部的滑动条。
采用上述进一步方案的有益效果是,多个夹持组件可方便的对多个加工中的工件进行短烤。
进一步,所述连接架呈C型且所述第二加热片位于连接架的内侧顶部,所述分隔板的前后两侧分别与装置壳体的前后两侧固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





