[实用新型]一种放光二极管生产用封装装置有效
| 申请号： | 202121962394.0 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216288366U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李永丽 | 申请（专利权）人： | 李永丽 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/48;F26B15/18;F26B23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市东港区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 放光 二极管 生产 封装 装置 | ||
1.一种放光二极管生产用封装装置，包括装置壳体(1)，其特征在于：所述装置壳体(1)的内侧前后壁之间固定安装有传输带(2)，所述传输带(2)的外侧固定安装有夹持组件(3)，所述装置壳体(1)的内侧顶壁固定安装有第一发热组件(4)，所述装置壳体(1)的内侧顶壁固定安装有第二发热组件(5)；
所述第一发热组件(4)包括固定于装置壳体(1)内侧顶壁的安装架(41)，所述安装架(41)的内侧固定安装有循环风扇(42)，所述安装架(41)的内侧固定安装有第一加热片(43)，所述安装架(41)的左右两侧均固定安装有L型循环管道(44)；
所述第二发热组件(5)包括数量为两个且分别位于第一发热组件(4)两侧的连接架(51)，所述连接架(51)的内侧固定安装有第二加热片(52)，两个所述连接架(51)的相对侧均固定安装有隔板(53)。
2.根据权利要求1所述的一种放光二极管生产用封装装置，其特征在于：所述夹持组件(3)包括夹持架(31)，所述夹持架(31)的前后两侧均固定安装有输出轴延伸至夹持架(31)内侧的电磁铁(32)，两侧所述电磁铁(32)的相对侧均固定安装有连接板(33)，两侧所述连接板(33)的相对侧均固定安装有弹性件(34)，两侧所述弹性件(34)的相对侧均固定安装有分别与两侧所述连接板(33)滑动连接的夹持座(35)。
3.根据权利要求2所述的一种放光二极管生产用封装装置，其特征在于：两侧所述夹持座(35)的相背侧均固定安装有防滑垫，所述夹持架(31)的宽度小于连接架(51)的宽度。
4.根据权利要求2所述的一种放光二极管生产用封装装置，其特征在于：所述夹持组件(3)的数量为多个且均分布于输送带外侧，所述夹持座(35)的内侧固定安装有延伸至连接板(33)内部的滑动条。
5.根据权利要求1所述的一种放光二极管生产用封装装置，其特征在于：所述连接架(51)呈C型且所述第二加热片(52)位于连接架(51)的内侧顶部，所述隔板(53)的前后两侧分别与装置壳体(1)的前后两侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种放光二极管生产用封装装置，其特征在于：所述第一加热片(43)的发热功率大于第二加热片(52)的发热功率。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
