[实用新型]一种IC芯片加工用打孔装置

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片加工用打孔装置，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括装置本体，所述装置本体的左侧固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有连接杆，所述连接杆的右侧固定连接有卡板，所述装置本体的右侧活动连接有活动块，解决了现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能，使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法，在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象，从而会导致芯片报废的现象，同时减少了安全系数，在对芯片钻孔过后，其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔，使用者在清理时特别麻烦，减少了实用性、稳定性和便捷性，无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的问题。