[实用新型]一种IC芯片加工用打孔装置有效
| 申请号： | 202121942210.4 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN215549940U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 金毅;雍天添;王自豪 | 申请（专利权）人： | 南京南嵌科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 王淼 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 工用 打孔 装置 | ||
1.一种IC芯片加工用打孔装置，包括装置本体（1），其特征在于：所述装置本体（1）的左侧固定连接有固定块（11），所述固定块（11）的右侧固定连接有连接杆（12），所述连接杆（12）的右侧固定连接有卡板（13），所述装置本体（1）的右侧活动连接有活动块（3），所述活动块（3）的内壁活动连接有定位机构（2），所述定位机构（2）的左侧贯穿至活动块（3）的左侧；
所述定位机构（2）包括活动板（201）、活动杆（202）和定位板（203），所述活动板（201）的表面与活动块（3）的内壁活动连接，所述活动板（201）的左侧与活动杆（202）的右侧固定连接，所述活动杆（202）的左侧贯穿至活动块（3）的左侧并与定位板（203）的右侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述活动板（201）的右侧固定连接有弹簧（6），所述弹簧（6）的右侧与活动块（3）的内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述活动块（3）的左侧开设有活动孔（5），所述活动孔（5）的内壁与活动杆（202）的表面活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述活动块（3）的左侧固定连接有燕尾块（14），所述装置本体（1）的右侧开设有与燕尾块（14）配合使用的燕尾槽（15）。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述活动块（3）的内壁活动连接有螺纹杆（7），所述活动块（3）和装置本体（1）的右侧均开设有与螺纹杆（7）配合使用的螺纹孔（8），所述螺纹孔（8）的数量为若干个。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述装置本体（1）的内壁固定连接有固定柱（4），所述固定柱（4）的内壁固定连接有磨砂板（10），所述固定柱（4）的顶部开设有盲孔（9）。
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