[实用新型]一种IC芯片加工用打孔装置有效
| 申请号: | 202121942210.4 | 申请日: | 2021-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN215549940U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 金毅;雍天添;王自豪 | 申请(专利权)人: | 南京南嵌科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 王淼 |
| 地址: | 211100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 芯片 工用 打孔 装置 | ||
本实用新型公开了一种IC芯片加工用打孔装置,属于芯片技术领域,其技术方案要点包括装置本体,所述装置本体的左侧固定连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有连接杆,所述连接杆的右侧固定连接有卡板,所述装置本体的右侧活动连接有活动块,解决了现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能,使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法,在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象,从而会导致芯片报废的现象,同时减少了安全系数,在对芯片钻孔过后,其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔,使用者在清理时特别麻烦,减少了实用性、稳定性和便捷性,无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,特别涉及一种IC芯片加工用打孔装置。
背景技术
集成电路,缩写作IC,或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
IC芯片在进行加工时需要对其进行钻孔,钻孔后方便使用者对其进行安装,需要使用到钻孔装置,综上所述,现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能,使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法,在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象,从而会导致芯片报废的现象,同时减少了安全系数,在对芯片钻孔过后,其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔,使用者在清理时特别麻烦,减少了实用性、稳定性和便捷性,无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的效果。
实用新型内容
本实用新型提供一种IC芯片加工用打孔装置,旨在解决现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能,使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法,在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象,从而会导致芯片报废的现象,同时减少了安全系数,在对芯片钻孔过后,其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔,使用者在清理时特别麻烦,减少了实用性、稳定性和便捷性,无法达到对芯片进行定位和对废料进行处理的问题。
本实用新型是这样实现的,一种IC芯片加工用打孔装置,包括装置本体,所述装置本体的左侧固定连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有连接杆,所述连接杆的右侧固定连接有卡板,所述装置本体的右侧活动连接有活动块,所述活动块的内壁活动连接有定位机构,所述定位机构的左侧贯穿至活动块的左侧;
所述定位机构包括活动板、活动杆和定位板,所述活动板的表面与活动块的内壁活动连接,所述活动板的左侧与活动杆的右侧固定连接,所述活动杆的左侧贯穿至活动块的左侧并与定位板的右侧固定连接。
为了达到使定位板复位的目的,作为本实用新型的一种IC芯片加工用打孔装置优选的,所述活动板的右侧固定连接有弹簧,所述弹簧的右侧与活动块的内壁固定连接。
为了达到避免活动杆在移动时发生卡死现象的目的,作为本实用新型的一种IC芯片加工用打孔装置优选的,所述活动块的左侧开设有活动孔,所述活动孔的内壁与活动杆的表面活动连接。
为了达到方便移动活动块的目的,作为本实用新型的一种IC芯片加工用打孔装置优选的,所述活动块的左侧固定连接有燕尾块,所述装置本体的右侧开设有与燕尾块配合使用的燕尾槽。
为了达到对调节后的活动块进行定位的目的,作为本实用新型的一种IC芯片加工用打孔装置优选的,所述活动块的内壁活动连接有螺纹杆,所述活动块和装置本体的右侧均开设有与螺纹杆配合使用的螺纹孔,所述螺纹孔的数量为若干个。
为了达到对废料进行处理的目的,作为本实用新型的一种IC芯片加工用打孔装置优选的,所述装置本体的内壁固定连接有固定柱,所述固定柱的内壁固定连接有磨砂板,所述固定柱的顶部开设有盲孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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