[实用新型]一种半导体加工设备的散热设备有效

专利信息
申请号: 202121921104.8 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN216114989U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 杨震民 申请(专利权)人: 杨震民
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00;H01L21/67;B01D46/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种半导体加工设备的散热设备,包括加工设备本体,所述加工设备本体的左侧开设有第一开口,所述第一开口的内腔插接有出风管道,所述加工设备本体的右侧靠近顶部与底部处均开设有第二开口,所述加工设备本体的右侧固定连接有进风管道,所述进风管道的顶部靠近左侧处固定连接有电机,所述电机的动力输出轴固定连接有动力杆,通过各部件间的相互配合,使得该设备具有通过联动关系使得对设备具有散热降温的同时,且具有对过滤网清理的功能,避免了人工长时间进行手动清理,降低了人工的劳动量,且清理效果相比较人工而言更加彻底,效率更高。
搜索关键词: 一种 半导体 加工 设备 散热
【主权项】:
暂无信息
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