[实用新型]一种半导体加工设备的散热设备有效
申请号: | 202121921104.8 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN216114989U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 杨震民 | 申请(专利权)人: | 杨震民 |
主分类号: | F25D31/00 | 分类号: | F25D31/00;H01L21/67;B01D46/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工设备的散热设备,包括加工设备本体,所述加工设备本体的左侧开设有第一开口,所述第一开口的内腔插接有出风管道,所述加工设备本体的右侧靠近顶部与底部处均开设有第二开口,所述加工设备本体的右侧固定连接有进风管道,所述进风管道的顶部靠近左侧处固定连接有电机,所述电机的动力输出轴固定连接有动力杆,通过各部件间的相互配合,使得该设备具有通过联动关系使得对设备具有散热降温的同时,且具有对过滤网清理的功能,避免了人工长时间进行手动清理,降低了人工的劳动量,且清理效果相比较人工而言更加彻底,效率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 设备 散热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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