[实用新型]封装结构以及封装机有效
| 申请号： | 202121822036.X | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN216145662U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李泽荣;李念;田洪;张志泽;罗华胜;沈立强;刘志伟;卢志伟;梁家辉 | 申请（专利权）人： | 惠州市恒泰德能电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装结构以及封装机。上述的封装结构封装结构包括上模封头、下模封头和调节件。上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，上模封头本体上设置有第一热封面。下模封头靠近上模封头本体的一侧设置有第二热封面，第二热封面与第一热封面相对设置。调节件与固定部活动连接，调节件朝靠近或远离下模封头的方向活动，调节件用于在第一热封面与第二热封面共同热封铝塑膜时与下模封头抵接。上述的封装结构的封装间隙稳定且能有效提高软包电池的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 装机 | ||
【主权项】：
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