[实用新型]封装结构以及封装机

说明书

本申请提供一种封装结构以及封装机。上述的封装结构封装结构包括上模封头、下模封头和调节件。上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，上模封头本体上设置有第一热封面。下模封头靠近上模封头本体的一侧设置有第二热封面，第二热封面与第一热封面相对设置。调节件与固定部活动连接，调节件朝靠近或远离下模封头的方向活动，调节件用于在第一热封面与第二热封面共同热封铝塑膜时与下模封头抵接。上述的封装结构的封装间隙稳定且能有效提高软包电池的制备效率。

技术领域

本实用新型涉及电池加工技术领域，特别是涉及一种封装结构以及封装机。

背景技术

由于软包电池只是液态锂离子电池套上一层聚合物外壳，即在结构上采用铝塑膜对锂离子电芯进行包装，在发生安全隐患的情况下软包电池最多只会鼓气裂开，因此软包离子电池具有较高的安全性而被广泛地应用于汽车、精密仪器和医用仪器等领域。

铝塑膜封装为制备软包电池的重要工序之一，传统的软包电池中的铝塑膜封装所使用的热封封头多采用下模封头凸台来形成固定的封装间隙，下模封头在使用过程中易造成受热形变或磨损，导致封装间隙不稳定，易造成电池封装不良导致软包电池漏液，进而导致软包电池的不良率增加，因此需要对下模封头频繁打磨维修，使得软包电池的制备效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种封装间隙稳定且能有效提高软包电池的制备效率的封装结构以及封装机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种封装结构，包括：

上模封头，所述上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，所述上模封头本体上设置有第一热封面；

下模封头，所述下模封头靠近所述上模封头本体的一侧设置有第二热封面，所述第二热封面与所述第一热封面相对设置；

调节件，所述调节件与所述固定部活动连接，所述调节件朝靠近或远离所述下模封头的方向活动，所述调节件用于在所述第一热封面与所述第二热封面共同热封铝塑膜时与所述下模封头抵接。

在其中一个实施例中，所述封装结构还包括第一硅胶层，所述第一硅胶层与所述第一热封面连接。

在其中一个实施例中，所述封装结构还包括第二硅胶层，所述第二硅胶层与所述第二热封面连接。

在其中一个实施例中，所述上模封头本体包括第一隔热件和上热封头，所述第一隔热件与所述固定部连接，所述上热封头与所述第一隔热件靠近所述下模封头的一侧连接，所述第一热封面设置于所述上热封头靠近所述下模封头的一侧上。

在其中一个实施例中，所述下模封头包括相连接的第二隔热件和下热封头，所述下热封头设置在所述第二隔热件靠近所述上模封头本体的一侧，所述第二热封面设置在所述下热封头靠近所述上模封头本体的一侧上。

在其中一个实施例中，所述封装结构还包括传感器，所述传感器安装在所述下模封头上，所述传感器用于在所述第一热封面与所述第二热封面共同热封铝塑膜时反馈所述下模封头与所述上模封头本体之间的距离。

在其中一个实施例中，所述调节件与所述固定部螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述第一热封面与所述第二热封面平行设置。

一种封装机，包括机座、气缸、第一固定座、第二固定座和上述任一实施例所述的封装结构，所述固定部与所述第一固定座连接，所述下模封头与所述第二固定座连接，所述气缸设置在所述机座上，且所述气缸的动力输出端与所述第一固定座连接，所述第二固定座与所述机座连接。

在其中一个实施例中，所述封装机还包括限位件，所述限位件与所述机座连接，所述第一固定座开设有限位孔，所述限位件位于所述限位孔内并与所述第一固定座滑动连接，以限制所述第一固定座的摆动范围。