[实用新型]封装结构以及封装机

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：上模封头，所述上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，所述上模封头本体上设置有第一热封面；

下模封头，所述下模封头靠近所述上模封头本体的一侧设置有第二热封面，所述第二热封面与所述第一热封面相对设置；

调节件，所述调节件与所述固定部活动连接，所述调节件朝靠近或远离所述下模封头的方向活动，所述调节件用于在所述第一热封面与所述第二热封面共同热封铝塑膜时与所述下模封头抵接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一硅胶层，所述第一硅胶层与所述第一热封面连接；

所述封装结构还包括第二硅胶层，所述第二硅胶层与所述第二热封面连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上模封头本体包括第一隔热件和上热封头，所述第一隔热件与所述固定部连接，所述上热封头与所述第一隔热件靠近所述下模封头的一侧连接，所述第一热封面设置于所述上热封头靠近所述下模封头的一侧上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述下模封头包括相连接的第二隔热件和下热封头，所述下热封头设置在所述第二隔热件靠近所述上模封头本体的一侧，所述第二热封面设置在所述下热封头靠近所述上模封头本体的一侧上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括传感器，所述传感器安装在所述下模封头上，所述传感器用于在所述第一热封面与所述第二热封面共同热封铝塑膜时反馈所述下模封头与所述上模封头本体之间的距离。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述调节件与所述固定部螺纹连接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一热封面与所述第二热封面平行设置。

8.一种封装机，其特征在于，包括机座、气缸、第一固定座、第二固定座和权利要求1～7中任一项所述的封装结构，所述固定部与所述第一固定座连接，所述下模封头与所述第二固定座连接，所述气缸设置在所述机座上，且所述气缸的动力输出端与所述第一固定座连接，所述第二固定座与所述机座连接。

9.根据权利要求8所述的封装机，其特征在于，所述封装机还包括限位件，所述限位件与所述机座连接，所述第一固定座开设有限位孔，所述限位件位于所述限位孔内并与所述第一固定座滑动连接，以限制所述第一固定座的摆动范围。

10.根据权利要求9所述的封装机，其特征在于，所述限位件与所述机座为一体成型结构。