[实用新型]厚片切割装置

摘要

本实用新型涉及半导体硅片生产用辅助装置的技术领域，特别是涉及一种厚片切割装置。该厚片切割装置包括基座，基座上开设有贯穿所述基座两端的过料口，且基座用于支撑晶托，晶托上具有多个厚片，基座上安装有互相连接的切割刀和驱动器，驱动器驱动切割刀切割厚片，被切除的厚片通过过料口掉落。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过使得驱动器驱动切割刀切割厚片，并使得被切除的厚片通过过料口掉落，如此代替了人工将厚片掰掉的处理方式，从而避免碎裂的硅片割伤人，同时也提升了厚片去除的效率。