[实用新型]厚片切割装置

说明书

本实用新型涉及半导体硅片生产用辅助装置的技术领域，特别是涉及一种厚片切割装置。该厚片切割装置包括基座，基座上开设有贯穿所述基座两端的过料口，且基座用于支撑晶托，晶托上具有多个厚片，基座上安装有互相连接的切割刀和驱动器，驱动器驱动切割刀切割厚片，被切除的厚片通过过料口掉落。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过使得驱动器驱动切割刀切割厚片，并使得被切除的厚片通过过料口掉落，如此代替了人工将厚片掰掉的处理方式，从而避免碎裂的硅片割伤人，同时也提升了厚片去除的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片生产用辅助装置的技术领域，特别是涉及一种厚片切割装置。

背景技术

半导体硅片在线切时，由于工艺要求，粘在晶托上的硅棒两端会留1-3mm厚片不切，若晶托上有多跟硅棒粘贴，在粘贴处也会留出厚片不切。线切完，晶托加硅片在脱胶机脱胶，合格硅片从晶托上脱离，但两端和中间粘棒处由于工艺要求需要留1-3mm的厚片，这些厚片不能从晶托上脱离，现在为人工将厚片掰掉，碎裂的硅片容易割伤人，同时硅片上有很多脏污，操作工工作环境差，而且也导致工作效率低下。

实用新型内容

有鉴于此，针对上述技术问题，本实用新型提供了一种能够自动切除厚片的厚片切割装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种厚片切割装置，包括基座，所述基座上开设有贯穿所述基座两端的过料口，且所述基座用于支撑晶托，所述晶托上具有多个厚片，所述基座上安装有互相连接的切割刀和驱动器，所述驱动器驱动所述切割刀切割所述厚片，被切除的所述厚片通过所述过料口掉落。

可以理解的是，本申请通过使得所述驱动器驱动所述切割刀切割所述厚片，并使得被切除的所述厚片通过所述过料口掉落，如此代替了人工将厚片掰掉的处理方式，从而避免碎裂的硅片割伤人，同时也提升了厚片去除的效率。

在其中一个实施例中，所述驱动器和所述切割刀之间还连接有连接组件，所述连接组件的两端分别连接所述驱动器和所述切割刀，所述驱动器通过所述连接组件带动所述切割刀运动。

在其中一个实施例中，所述基座包括底板和支撑座，所述支撑座安装于所述底板上；所述支撑座上支撑有夹持件，所述夹持件用于夹持固定所述晶托。

可以理解的是，通过使得所述支撑座上支撑有能够夹持固定所述晶托的所述夹持件，从而使得所述厚片在被切割过程中不会产生晃动而影响切割。

在其中一个实施例中，所述基座上还固定有沿一方向延伸设置的导轨，多个所述厚片沿所述导轨的延伸方向依次间隔布设，所述切割刀沿所述导轨的延伸方向运动并依次切除所述厚片。

可以理解的是，通过在所述基座上设置所述导轨，从而使得所述切割刀能够沿固定方向做固定运动，进而使得所述切割刀切割厚片的过程有序的进行。

在其中一个实施例中，所述基座上还安装有检测件，所述检测件用于检测厚片是否被切除。

可以理解的是，通过在所述基座上设置检测厚片是否被切除的所述检测件，从而实时监测厚片的切除情况，防止厚片未被切除成功而影响所述厚片切割装置的正常运行。

在其中一个实施例中，所述检测件对应的设置于所述导轨延伸方向的两端，且所述检测件为红外线传感器。

在其中一个实施例中，所述厚片切割装置还包括一侧开口的料箱，所述料箱置于所述基座下方，且所述料箱开口侧对准所述厚片。

可以理解的是，通过设置装载被切除厚片的所述料箱，使得被切除的厚片统一归置于所述料箱中收集集中处理，遵从了环保原则。

在其中一个实施例中，所述料箱远离所述基座一面设有多个均匀排布的滚筒，所述料箱放置于所述滚筒上，且能够在所述滚筒上运动。