[实用新型]厚片切割装置有效

专利信息
申请号: 202121804049.4 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN215472258U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李宏;王俊;景健;张江水;张广犬;黄游;刘哲;方勇健 申请(专利权)人: 杭州中为光电技术有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 陈霄容
地址: 311100 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 厚片 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种厚片切割装置,其特征在于,包括基座(10),所述基座(10)上开设有贯穿所述基座(10)两端的过料口(113),且所述基座(10)用于支撑晶托(61),所述晶托(61)上具有多个厚片(60),所述基座(10)上安装有互相连接的切割刀(20)和驱动器(30),所述驱动器(30)驱动所述切割刀(20)切割所述厚片(60),被切除的所述厚片(60)通过所述过料口(113)掉落。

2.根据权利要求1所述的厚片切割装置,其特征在于,所述驱动器(30)和所述切割刀(20)之间还连接有连接组件(40),所述连接组件(40)的两端分别连接所述驱动器(30)和所述切割刀(20),所述驱动器(30)通过所述连接组件(40)带动所述切割刀(20)运动。

3.根据权利要求2所述的厚片切割装置,其特征在于,所述基座(10)包括底板(11)和支撑座(12),所述支撑座(12)安装于所述底板(11)上;

所述支撑座(12)上支撑有夹持件(13),所述夹持件(13)用于夹持固定所述晶托(61)。

4.根据权利要求2所述的厚片切割装置,其特征在于,所述基座(10)上还固定有沿一方向延伸设置的导轨(111),多个所述厚片(60)沿所述导轨(111)的延伸方向依次间隔布设,所述切割刀(20)沿所述导轨(111)的延伸方向运动并依次切除所述厚片(60)。

5.根据权利要求4所述的厚片切割装置,其特征在于,所述基座(10)上还安装有检测件(50),所述检测件(50)用于检测所述厚片(60)是否被切除。

6.根据权利要求5所述的厚片切割装置,其特征在于,所述检测件(50)对应的设置于所述导轨(111)延伸方向的两端,且所述检测件(50)为红外线传感器。

7.根据权利要求4所述的厚片切割装置,其特征在于,所述厚片切割装置还包括一侧开口的料箱(70),所述料箱(70)置于所述基座(10)下方,且所述料箱(70)开口侧对准所述厚片(60)。

8.根据权利要求7所述的厚片切割装置,其特征在于,所述料箱(70)远离所述基座(10)一面设有多个均匀排布的滚筒(71),所述料箱(70)放置于所述滚筒(71)上,且能够在所述滚筒(71)上运动。

9.根据权利要求8所述的厚片切割装置,其特征在于,所述料箱(70)的侧面设置有固定板(72),所述固定板(72)限制所述料箱(70)相对于所述滚筒(71)运动。

10.根据权利要求7所述的厚片切割装置,其特征在于,所述料箱(70)和所述基座(10)之间设有导向箱(80),所述导向箱(80)自所述基座(10)朝向所述料箱(70)的方向缩口设置,且所述料箱(70)的周壁朝向所述导向箱(80)方向延伸能够将所述导向箱(80)的缩口包围。

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