[实用新型]一种贴片设备顶针座有效
| 申请号： | 202121745471.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN216145601U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 戴文兵;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;吴庆华;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种贴片设备顶针座，包括：安装轴，所述安装轴端部设置有外螺纹套，所述外螺纹套侧壁中心对称开设有两个拆卸开槽，所述外螺纹套远离所述安装轴的一端设置有两个相匹配固定台，两个所述固定台远离所述外螺纹套的一端均安装有夹紧台，两个所述夹紧台端面相匹配开设有两个用于安装顶针的弧形安装孔，所述外螺纹套上螺纹安装有用于对顶针进行紧固的紧固组件。本实用新型结构设计简单，能够满足不同产品的使用需求，有效提升了产品的生产效率，降低了异常发生的可能性，同时本实用新型在进行顶针的安装时操作简单，安装后稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
