[实用新型]一种贴片设备顶针座有效
申请号: | 202121745471.7 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN216145601U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 戴文兵;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;吴庆华;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 | 申请(专利权)人: | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 李韶娟 |
地址: | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 顶针 | ||
本实用新型揭示了一种贴片设备顶针座,包括:安装轴,所述安装轴端部设置有外螺纹套,所述外螺纹套侧壁中心对称开设有两个拆卸开槽,所述外螺纹套远离所述安装轴的一端设置有两个相匹配固定台,两个所述固定台远离所述外螺纹套的一端均安装有夹紧台,两个所述夹紧台端面相匹配开设有两个用于安装顶针的弧形安装孔,所述外螺纹套上螺纹安装有用于对顶针进行紧固的紧固组件。本实用新型结构设计简单,能够满足不同产品的使用需求,有效提升了产品的生产效率,降低了异常发生的可能性,同时本实用新型在进行顶针的安装时操作简单,安装后稳定性好。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,特别是涉及一种贴片设备顶针座。
背景技术
顶针又称顶真,是旧时民间常用的缝纫用品,一般为铁制或铜制。箍形,上面布满小坑,一般套在中指用来顶针尾,以免伤手,而且能顶着针尾使手指更易发力,用来穿透衣物。顶针亦可叫推杆、镶针、中针、托针等,有时候车床用的顶尖也被叫做顶针。在半导体封装中,需要用到顶针,其顶针通常是通过顶针座进行安装。
目前设备原厂顶针座都是特定样式,随着产品多样化,无法满足不同产品需求,从而影响工作效率以及造成不必要的异常发生,存在一定的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种贴片设备顶针座,满足不同产品需求,提升工作效率以及减少异常发生。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种贴片设备顶针座,包括:安装轴,所述安装轴端部设置有外螺纹套,所述外螺纹套侧壁中心对称开设有两个拆卸开槽,所述外螺纹套远离所述安装轴的一端设置有两个相匹配固定台,两个所述固定台远离所述外螺纹套的一端均安装有夹紧台,两个所述夹紧台端面相匹配开设有两个用于安装顶针的弧形安装孔,所述外螺纹套上螺纹安装有用于对顶针进行紧固的紧固组件。
进一步的,所述安装轴远离所述外螺纹套的一端侧壁开设有定位槽,所述定位槽开口端做倒角处理。
进一步的,所述紧固组件包括与所述外螺纹套螺纹连接的六角螺母,所述六角螺母端部设置有用于挤压所述固定台的圆套筒。
进一步的,所述固定台截面呈直角梯形状。
本实用新型结构设计简单,能够满足不同产品的使用需求,有效提升了产品的生产效率,且降低了异常发生的可能性,同时本实用新型在进行顶针的安装时操作简单,安装后稳定性好,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型贴片设备顶针座的整体结构示意图;
图2为图1中A处结构放大图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的贴片设备顶针座进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
如图1-2所示,本实用新型实施例提出了一种贴片设备顶针座,包括:安装轴1,所述安装轴1端部设置有外螺纹套2,所述外螺纹套2侧壁中心对称开设有两个拆卸开槽3,所述外螺纹套2远离所述安装轴1的一端设置有两个相匹配固定台4,两个所述固定台4远离所述外螺纹套2的一端均安装有夹紧台5,两个所述夹紧台5端面相匹配开设有两个用于安装顶针的弧形安装孔6,所述外螺纹套2上螺纹安装有用于对顶针进行紧固的紧固组件7。
所述安装轴1远离所述外螺纹套2的一端侧壁开设有定位槽8,所述定位槽8开口端做倒角处理。在本实施方式中,定位槽8的设置,实现对顶针座进行稳定安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造