[实用新型]一种双面散热功率模块结构有效
| 申请号： | 202121684860.3 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215896382U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 於正新;许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 陈琛 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面散热功率模块结构，属于新型半导体技术领域，包括下层DBC和上层DBC，下层DBC的上方安装有IGBT芯片，IGBT芯片通过铝线键合到下层DBC上，IGBT芯片通过铜柱连桥与上层DBC连接。本实用新型中，IGBT芯片通过铜柱连桥连接上层DBC，使得IGBT芯片有2条散热途径：一条是IGBT芯片底面通过下层DBC散热，另一条是IGBT芯片表面到铜柱连桥，通过上层DBC散热，达到上层DBC和下层DBC同时散热，降低了热阻；同时铜柱连桥可提升功率模块产品的功率密度和抗冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 结构 | ||
【主权项】：
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