[实用新型]一种大功率多通路TVS器件有效
| 申请号： | 202121661569.4 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215451406U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 肖德平 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/62 |
| 代理公司： | 深圳金伟创新专利代理事务所(普通合伙) 44628 | 代理人： | 唐敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率多通路TVS器件，其特征在于，包括塑封壳体、下框架、下TVS芯片、上TVS芯片和上框架；所述下框架为位于塑封壳体的底端，所述下框架设有引脚部，所述引脚部露出塑封壳体；所述下TVS芯片固定在所述下框架上方，所述下TVS芯片与下框架建立电性连接；两个或多个所述上TVS芯片固定在所述下TVS芯片上方，所述上TVS芯片与所述下TVS芯片串联，不同TVS芯片之间并联；两个或多个所述上框架分别于所述上TVS芯片连接，所述上框架与上TVS上芯片一一对应，所述上框架设有引脚部并延伸出塑封壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 通路 tvs 器件 | ||
【主权项】：
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