[实用新型]一种印刷电路板的通孔回流焊接装置有效
| 申请号： | 202121646064.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN216253395U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 顾辉;王雁 | 申请（专利权）人： | 成都爱迪斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 吕伟 |
| 地址： | 610207 四川省成都市双流西南航*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接装置，包括底箱和转轴，所述底箱的前端上下两侧安装有滑轨，且滑轨的下端设置有滑门，所述底箱的上端安装有加工箱体，且加工箱体的左右两侧设置有固定座，所述加工箱体的前端设置有观察窗，且加工箱体的上端左侧开设有透气口，所述透气口的下端连接有旋转轴，且旋转轴的下端安装有盖板，所述底箱的内部左侧设置有电机，所述转轴位于电机的右端，且转轴的右端连接有旋转块。该印刷电路板的通孔回流焊接装置，与现有的普通通孔回流焊接装置相比，通过加热块和温度感应板的设置，通过温度感应板能够有效的检测加工箱体内部的温度，从而能够防止因超温而导致的一些问题，提高了工作效率和成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都爱迪斯科技有限公司，未经成都爱迪斯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121646064.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
