[实用新型]一种印刷电路板的通孔回流焊接装置有效

专利信息
申请号: 202121646064.0 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN216253395U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 顾辉;王雁 申请(专利权)人: 成都爱迪斯科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 吕伟
地址: 610207 四川省成都市双流西南航*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 回流 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,包括底箱(1)和转轴(11),其特征在于:所述底箱(1)的前端上下两侧安装有滑轨(2),且滑轨(2)的下端设置有滑门(3),所述底箱(1)的上端安装有加工箱体(4),且加工箱体(4)的左右两侧设置有固定座(5),所述加工箱体(4)的前端设置有观察窗(6),且加工箱体(4)的上端左侧开设有透气口(7),所述透气口(7)的下端连接有旋转轴(8),且旋转轴(8)的下端安装有盖板(9),所述底箱(1)的内部左侧设置有电机(10),所述转轴(11)位于电机(10)的右端,且转轴(11)的右端连接有旋转块(12),所述旋转块(12)的外部套设有传动链(13),所述传动链(13)的上端连接有主动轴(14),且主动轴(14)的外部设置有传送带(15),所述加工箱体(4)的内部上端安装有加热块(16),且加热块(16)的内部左右两侧设置有温度感应板(17),所述加热块(16)的左右两侧设置有滑槽(21),所述滑槽(21)的一端连接有滑杆(22),且滑杆(22)的下端安装有吹风机(23),所述底箱(1)的下端左右两侧设置有安装块(18),所述安装块(18)的内部设置有弹簧(19),且安装块(18)的下端连接有万向轮(20)。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述底箱(1)通过滑轨(2)与滑门(3)之间构成滑动结构,且滑轨(2)与底箱(1)之间为粘接。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述底箱(1)与加工箱体(4)之间为螺纹连接,且加工箱体(4)与固定座(5)之间为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述电机(10)通过转轴(11)与旋转块(12)之间构成旋转结构,且旋转块(12)与传动链(13)之间为固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述透气口(7)通过旋转轴(8)与盖板(9)之间构成旋转结构,且透气口(7)与加工箱体(4)之间为镶嵌连接。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述滑槽(21)与滑杆(22)与吹风机(23)之间构成滑动结构,且滑槽(21)与加热块(16)之间为镶嵌连接。

7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述安装块(18)通过弹簧(19)与底箱(1)之间构成弹性结构,且弹簧(19)与安装块(18)之间为焊接。

8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,其特征在于:所述加热块(16)与加工箱体(4)之间为固定连接,且加工箱体(4)与观察窗(6)之间为粘接。

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